光器件封装设计
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CWDM4 封装系列:

AWG封装


   该封装形式,在模块里面,光路均是在波导内传输,无源部分结构设计相对简单,封装难度大大降低。

利用了现有PLC市场的工艺技术和产线,可以迅速拉升产线产能,且工艺相对成熟。但是,由于芯片需要规模生产方可产生成本优势,故需要在后期数据中心释放巨大产能时候才能有降价空间;同时,由于采用了AWG芯片结构,该类产品的损耗也相对较大,在长距离传输上没有优势。

VLINK拥有自动耦合产线可以完全批量生产该类产品,是加华微捷的主打产品之一。


TFF封装

   TFF封装形式,一种比较新的无源产品。该产品在模块里面的光路为自动空间,光路的封装复杂程度大大增加,对于设计研发,后期生产制程管理提出了较高的要求,产品的可靠性风险相对于AWG方案也较大。

   由于该产品采用了Filter的方案,产品的损耗比较小,有利于长距离传输。同时,Filter的工艺在行业内也属于大量成熟工艺,随着批量的生产,价格优势也相对明显。

   VLINK拥有先进的全自动贴片机,整合了业界优秀的供应链资源,可以为客户提供有竞争力的解决方案


硅光模块封装

随着光模块的封装形式越来越小,各个厂家都在想尽一切办法进行集成,其中硅光方案就掀起了一股新的改革潮流。

早期的硅光方案是将TXRX集中在一起,采用光栅耦合方案进行封装。这种新型的设计,对FA的设计要求提出了更高要求,Vlink率先突破一些特种FA的技术工艺瓶颈,为了客户提供更高性价比解决方案。

其中有些方案,为了将芯片的尺寸更加小型化,波导的直径也越来越小,对FA间距精度要求更高,对于产品的模场直径要求更小,但是损耗要求也较高。在此类产品中,我司已经有非常成熟解决方案,其中还包括了PM Fiber FAU的解决方案。

COB封装

COBChip On Board)技术就是通过胶贴片工艺先将芯片或光组件固定在PCB上,然后金线键合(wire bonding)进行电气连接,最后顶部滴灌胶封。这种非气密封装工艺的好处是可以使用自动化。比如说光组件通过倒装焊等混合集成以后,可以看成是一个“芯片”。然后再采用COB技术将其固定在PCB上。目前COB技术已经得到大量采用,特别是在短距离数据通信使用VCSEL阵列的情况。集成度高的硅光也可以使用COB技术来进行封装




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