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特殊光纤阵列
Vlink 利用长期积淀的FA研发、生产经验,开发了应用于各种特殊应用场景的FA
功能描述产品参数产品应用

1.避免芯片耦合过程中FA盖板干涉,Vlink开发了无盖板FA

2.Vlink拥有optek 3500 CO2激光光纤切割刀,利用激光切割平台开发了光纤伸出FA,角度0~45°,伸出量50~300um

3.通过对产品工艺和原材料的严格控制,Vlink开发了应用于Reflow环境的FA,耐受温度200~260℃

此类产品主要应用于硅光领域,用于芯片耦合
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