1.避免芯片耦合过程中FA盖板干涉，Vlink开发了无盖板FA
2.Vlink拥有optek 3500 CO2激光光纤切割刀，利用激光切割平台开发了光纤伸出FA，角度0~45°，伸出量50~300um
3.通过对产品工艺和原材料的严格控制，Vlink开发了应用于Reflow环境的FA，耐受温度200~260℃
| 参数 | 1ch | 2ch | 4ch | 8ch | 16ch | 24ch |
| 工作波长(nm) | 850~1620 or others | |||||
| 光纤种类 | Corning/YOFCG657A1/G657A2/G657B3/0M3/0M4 | |||||
| 插损(dB) | ≤0.1 | |||||
| 回损(dB) | ≥50 | |||||
| 工作温度(℃) | -5~70 | |||||
| 储藏温度(℃) | -40~85 | |||||
| Core pitch | 81um、127um、250um 、2D or others | |||||
| Core pitch error(um) | 0.3 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | 1 | |
尺寸 (LxWxH) (mm) | 2*0.8*0.8 | 3*1.5*1 | 4*2*1 | 5*3*1 | 6*5*1 | 8*7*1.5 |
硅光领域
PIC耦合应用
光栅耦合应用
小模斑激光器芯片高效率耦合
非调光式高效率耦合
耐回流焊应用
高功率应用
